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(주)에이엔피 제품정보
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    THIN
    PCB 두께를 최소화한 제품
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    Build-up
    PCB를 순차적으로 한 층씩 적층
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    B.V.H
    서로 다른 MLB 제품을 2회 적층하는 기술을 적용
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    Multi Layer
    4층 이상의 다층 PCB 제품
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    상, 하 양면회로를 Through Hole에 의해 연결
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신뢰와 고객감동의 경영방침에 맞춰 오늘도 노력을 다하고 있습니다.



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  • 품질경영
    품질 제일주의 실현, 지속적인 품질개선,
    고객만족 최우선 체제확립
  • 환경경영
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    환경에 미치는 영향을 최소화 합니다.
  • 연구전략
    고객의 Needs를 분석, 지속적 노력과 연구개발을 통해
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  • 연구분야
    자동차, 셋 톱 박스, 정밀측정기/의료장비,
    디지털데이터 회선, 네비게이션/DMB, 카지노