상, 하 양면회로를 Through Hole에 의해 연결시킨 제품으로 고밀도 부품실장기술이 요구되어 지면서 Via-Hole의 소형화 및 고집적화가 되고 있음

◎ 사용처
일반 전자, 통신제품 및 가전제품(Set Top Box, Digital TV, Car Audio 등)

◎ Specification
- 층수 : 2layer
- Board두께 : 0.4~3.2mm
- Pattern 폭/간격 : 100 ㎛/100 ㎛
- 최소 Hole Size : 0.20mm