전자제품의 고집적, 다기능화에 따른 부품의 고밀도 및 소형화를 실현시키기 위한 PCB에서 Blind Via를 만들기 위해 서로 다른 MLB 제품을 2회 적층하는 기술을 적용한 제품

◎사용처

경량 소형화가 필요한 휴대 및 고정용 전자통신 장비(DMB, 네비게이션 등)


◎ Specification

층수 : ~12layer
Board두께 : 0.8~2.4mm
Pattern 폭/간격 : 100 ㎛/100 ㎛
최소 Hole Size : 0.20mm