PCB를 순차적으로 한 층씩 적층하면서 다층을 형성하는 Process로 Laser Drill을 이용하여 Micro Via Hole을 형성하는 기술을 적용한 제품


◎사용처

휴대용 전자제품(Celluar Phone, DMB, PCM CARD)


◎ Specification

층수 : ~10layer
Board두께 : 0.6~1.2mm
Pattern 폭/간격 : 100 ㎛/100 ㎛
최소 Hole Size : 0.15mm(Laser Drill)